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活性氧化鋁焙燒溫度的影響

日期:2013年02月17日 | 18:19 作者：河南銘澤科技 瀏覽:

    活性氧化鋁使用水熱處理和加入擴孔劑等方法可以有效調控活性氧化鋁載體的孔結構，但在成型后，焙燒過程也是影響孔結構的重要因素之一。焙燒包括脫水、脫羥基、粒子燒結、分解或脫除揮發(fā)性物質及燒去有機物等過程，這些過程都影響著最終的活性氧化鋁載體的孔結構。
    不同焙燒溫度下活性氧化鋁孔結構的變化。隨著焙燒溫度的升高，平均孔徑逐漸增加，溫度每升高100 ℃，大于20nm的孔所占比例增加約5%；相應的比表面積逐漸下降。活性氧化鋁整體孔徑的增加主要是高溫下較小的孔發(fā)生塌陷形成更大孔所致。研究了不同煅燒條件對活性氧化鋁性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)，隨著煅燒溫度的升高，活性氧化鋁含量增加，比表面積和孔容下降，當溫度高于450℃以后，含量基本不變，而比表面積和孔容仍呈現(xiàn)下降趨勢。在煅燒溫度為450℃時可得到具有高比表面積和大孔容的活性氧化鋁。此外，適當調節(jié)升溫速率可完全除去小孔中的水分，從而消除結塊及斷裂現(xiàn)象。因此，為保證活性氧化鋁載體的性質，在其焙燒工序中必須控制適宜的焙燒溫度和焙燒時間。