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活性氧化鋁載體焙燒溫度的影響

日期:2013年10月23日 | 15:41 作者：河南銘澤科技 瀏覽:

    使用水熱處理和加入擴(kuò)孔劑等方法可以有效調(diào)控活性氧化鋁載體的孔結(jié)構(gòu)，但在成型后，焙燒過程也是影響孔結(jié)構(gòu)的重要因素之一。焙燒包括脫水、脫羥基、粒子燒結(jié)、分解或脫除揮發(fā)性物質(zhì)及燒去有機(jī)物等過程，這些過程都影響著最終的活性氧化鋁載體的孔結(jié)構(gòu)。隨著焙燒溫度的升高，平均孔徑逐漸增加，溫度每升高100℃，大于20nm的孔所占比例增加約5%；相應(yīng)的比表面積逐漸下降。活性氧化鋁整體孔徑的增加主要是高溫下較小的孔發(fā)生塌陷形成更大孔所致。隨著煅燒溫度的升高，活性氧化鋁含量增加，比表面積和孔容下降，當(dāng)溫度高于450℃以后，含量基本不變，而比表面積和孔容仍呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。在煅燒溫度為450℃時(shí)可得到具有高比表面積和大孔容的活性氧化鋁。此外，適當(dāng)調(diào)節(jié)升溫速率可完全除去活性氧化鋁小孔中的水分，從而消除結(jié)塊及斷裂現(xiàn)象。因此，為保證活性氧化鋁載體的性質(zhì)，在其焙燒工序中必須控制適宜的焙燒溫度和焙燒時(shí)間。